冷熱沖擊試驗箱在IC封住行業(yè)的可靠性環(huán)境測試
JESD22-A102E-2015封裝IC無偏壓PCT試驗
說明:用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性,樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中,以使水汽進入封裝體內(nèi),暴露出封裝中的弱點,如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計的更新。應該注意,在該試驗中會出現(xiàn)一些與實際應用情況不符的內(nèi)部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,當溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時,可能會出現(xiàn)非真實的失效模式。